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信芯科技获得元航资本数千万元人民币的天使轮融资

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创头条

近日,北京信芯科技有限公司(以下简称“信芯科技”或“公司”)获得元航资本数千万元人民币的天使轮融资。

信芯科技成立于2015年8月,公司是一家专注于毫米波集成电路(MMIC)芯片设计研发的高新技术企业。核心产品为基于GaAs、GaN工艺的高频、高带宽的功率放大器(Ku、Ka等)和低噪声放大器系列(0~110GHz)芯片和模组。芯片整体性能已达到国内领先、国际先进水平,性价比极具竞争力。公司基于GaAs、GaN工艺研发的低噪声放大器、功率放大器、混频器等毫米波集成电路的多个型号已经达到量产阶段,并已初步形成了产品型号谱系,打破了国外垄断,并实现了高质量的国产替代,可广泛用于我国的新一代5G、6G通信、卫星宽带通信、安防雷达等设备。

信芯科技作为一家专长于第二、三代半导体射频器件和芯片的设计(Fabless)企业,公司已经初步具备了大功率、高频段射频前端核心芯片和模组的设计和测试能力,建立了完善的毫米波芯片创新设计平台。除提供系列化的通用类芯片和模组外,还可为特定用户提供定制化设计、测试和批量化生产的一站式服务。

公司的核心技术团队拥有20多年的MMIC芯片设计、应用和系统开发经验,是国内最早从事基于GaAs、GaN工艺的高端MMIC芯片设计团队之一,具有丰硕的成果和设计经验,为公司产品的快速推进和成熟化打下了良好的基础。

MMIC芯片,特别是新一代通信、雷达等高端装备上使用的高功率、高频射频芯片一直是国内半导体产业的研制难点,在这个领域基本上由国外厂家垄断,价格昂贵、交货期长,高性能产品还面临卡脖子的问题,在一定程度上拖累了国产高端装备的研发进展并影响着装备的整体性能。公司产品的推出,为我国的新一代通信、精准探测、安防雷达等高端装备产业发展提供了一个新的稳固基础支持。

信芯科技创始人姚鸿飞博士表示,公司目前多款产品指标已达到国内领先、国际先进的水平,在毫米波集成电路器件模型、低噪声设计、宽带设计、高稳定设计、大功率设计等方面拥有多项核心技术,产品与国外同类产品有指标优势、成本优势、供货优势。随着高速通信、精准探测的兴起,毫米波集成电路必将迎来快速的发展机遇,信芯科技将加快产品推出,打造中国毫米波集成电路芯片的标杆龙头。

元航资本合伙人王新河表示,以5G、6G为标志的新一代通信体制正在成为新一代通信装备的主流。与此同时,基于毫米波、太赫兹频段的精准探测装备正在成为新一代雷达的主流。目前,在这类装备产业链中,射频前端的芯片和器件(MMIC)国产化、高端化一直是我国的薄弱环节。而信芯科技的技术和产品成果在这个环节率先取得了突破,未来会有效地填补我国在新一代通信/雷达供应链上的缺口和不足。

信芯科技具备的化合物半导体芯片设计技术和毫米波集成电路(MMIC)设计技术的综合底蕴,目前研发出的产品达到的水平和成熟度是元航资本最看重的因素。正是如此,公司具备了较长期的竞争优势和较大发展机会。在未来市场需求的支撑下,公司成为国内领先标杆企业指日可待。

(完)

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